Products
Edge plating 6 laach pcb foar IOT main board
| Lagen | 6 lagen |
| Board dikte | 1.60MM |
| Materiaal | FR4 tg170 |
| Koper dikte | 1/1/1/1/1/1 OZ(35um) |
| Oerflakte ôfwurking | ENIG Au Dikte 0.05um;Ni Dikte 3um |
| Min gat (mm) | 0.203mm fol mei hars |
| Min Line Breedte (mm) | 0,13 mm |
| Min Line Space (mm) | 0,13 mm |
| Solder Mask | Grien |
| Legend Kleur | Wyt |
| Mechanyske ferwurking | V-score, CNC Frezen (routing) |
| Packing | Anti-statyske tas |
| E-test | Fleanende sonde of fixture |
| Akseptaasje standert | IPC-A-600H Klasse 2 |
| Oanfraach | Automotive elektroanika |
Produkt Materiaal
As leveransier fan ferskate PCB technologyen, folumes, lead tiid opsjes, wy hawwe in seleksje fan standert materialen wêrmei in grutte bânbreedte fan it ferskaat oan soarten PCB kin wurde bedutsen en dy't altyd beskikber yn hûs.
Oan easken foar oare of foar spesjale materialen kinne ek yn 'e measte gefallen foldien wurde, mar, ôfhinklik fan' e krekte easken, kinne oant sawat 10 wurkdagen nedich wêze om it materiaal te keapjen.
Nim kontakt op mei ús en beprate jo behoeften mei ien fan ús ferkeap- of CAM-team.
Standert materialen holden op foarried:
| Components | Dikte | Tolerânsje | Weave type |
| Ynterne lagen | 0,05 mm | +/- 10% | 106 |
| Ynterne lagen | 0.10 mm | +/- 10% | 2116 |
| Ynterne lagen | 0,13 mm | +/- 10% | 1504 |
| Ynterne lagen | 0,15 mm | +/- 10% | 1501 |
| Ynterne lagen | 0,20 mm | +/- 10% | 7628 |
| Ynterne lagen | 0,25 mm | +/- 10% | 2 x1504 |
| Ynterne lagen | 0.30 mm | +/- 10% | 2 x1501 |
| Ynterne lagen | 0,36 mm | +/- 10% | 2 x7628 |
| Ynterne lagen | 0,41 mm | +/- 10% | 2 x7628 |
| Ynterne lagen | 0,51 mm | +/- 10% | 3 x 7628/2116 |
| Ynterne lagen | 0,61 mm | +/- 10% | 3 x7628 |
| Ynterne lagen | 0.71 mm | +/- 10% | 4x7628 |
| Ynterne lagen | 0,80 mm | +/- 10% | 4 x 7628/1080 |
| Ynterne lagen | 1,0mm | +/- 10% | 5 x7628/2116 |
| Ynterne lagen | 1,2mm | +/- 10% | 6 x7628/2116 |
| Ynterne lagen | 1,55 mm | +/- 10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0.058mm* | Hinget ôf fan yndieling | 106 |
| Prepregs | 0.084mm* | Hinget ôf fan yndieling | 1080 |
| Prepregs | 0.112mm* | Hinget ôf fan yndieling | 2116 |
| Prepregs | 0.205 mm* | Hinget ôf fan yndieling | 7628 |
Cu-dikte foar ynterne lagen: Standert – 18 µm en 35 µm,
op oanfraach 70 µm, 105 µm en 140 µm
Materiaal type: FR4
tg: oer.150°C, 170°C, 180°C
εr by 1 MHz: ≤5,4 (typysk: 4,7) Mear beskikber op oanfraach
Stackup
De haadkonfiguraasje fan 6 lagen opstapeljen sil algemien wêze as hjirûnder:
·Top
·Inerlik
·Grûn
·Krêft
·Inerlik
·Boaiem
Q&A Hoe te testen Hole Wall Tensile en besibbe spesifikaasjes
Hoe te testen gat muorre tensile en besibbe spesifikaasjes?Gat muorre lûke fuort de oarsaken en oplossings?
Hole muorre pull test waard earder tapast foar troch-hole dielen te foldwaan oan assemblage easken.Algemiene test is te solder in tried op de PCB board troch gatten en dan mjitte de pull out wearde troch de spanning meter.Yn oerienstimming mei de ûnderfinings, algemiene wearden binne hiel heech, dat makket hast gjin problemen yn tapassing.Produkt spesifikaasjes fariearret neffens
oan ferskillende easken, it is oan te rieden om te ferwizen nei IPC relatearre spesifikaasjes.
Hole muorre skieding probleem is it probleem fan earme adhesion, dy't oer it algemien feroarsake troch twa mienskiplike redenen, earste is de grip fan earme desmear (Desmear) makket de spanning net genôch.De oare is de electroless koper plating proses of direkt fergulde, Bygelyks: de groei fan dikke, bulk stack sil resultearje yn min adhesion.Fansels binne d'r oare potensjele faktoaren dy't sa'n probleem kinne beynfloedzje, lykwols binne dizze twa faktoaren de meast foarkommende problemen.
Der twa neidielen fan gat muorre skieding, de earste is fansels in test bestjoeringssysteem omjouwing te hurd of strang, sil resultearje yn in pcb board kin net ferneare fysike stress sadat it wurdt skieden.As dit probleem lestich is op te lossen, moatte jo miskien it laminaatmateriaal feroarje om ferbettering te foldwaan.
As it net it boppesteande probleem is, komt it meast troch de minne adhesion tusken it gat koper en de gatmuorre.De mooglike redenen foar dit diel omfetsje ûnfoldwaande rûchmeitsjen fan 'e gatmuorre, oermjittige dikte fan gemysk koper, en ynterface-defekten feroarsake troch minne gemyske koperprosesbehanneling.Dit binne allegear is in mooglike reden.Fansels, as de boarkwaliteit min is, kin de foarmfariaasje fan 'e gatmuorre ek sokke problemen feroarsaakje.Wat it meast basale wurk oangiet om dizze problemen op te lossen, moat it wêze om earst de woartel oarsaak te befestigjen en dan omgean mei de boarne fan 'e oarsaak foardat it folslein oplost wurde kin.
