18 laach HDI foar telecom mei spesjale koper dikke folchoarder

Ynlieding

HDI is in ôfkoarting foar High-Density Interconnect.It is in komplekse PCB-ûntwerptechnyk.HDI PCB technology kin krimp printe circuit boards yn de PCB fjild.De technology leveret ek hege prestaasjes en gruttere tichtheid fan draden en circuits.

Trouwens, HDI circuit boards binne ûntwurpen oars as normale printe circuit boards.

HDI PCBs wurde oandreaun troch lytsere fias, linen en spaasjes.HDI PCBs binne tige lichtgewicht, dat is nau besibbe oan harren miniaturization.

Oan 'e oare kant wurdt HDI karakterisearre troch hege frekwinsje oerdracht, kontroleare oerstallige strieling, en kontroleare impedânsje op' e PCB.Troch de miniaturisaasje fan it boerd is de boerdtichtens heech.

Microvias, blyn en begroeven fias, hege prestaasjes, tinne materialen en fyn linen binne allegear skaaimerken fan HDI printe circuit boards.

Yngenieurs moatte in goed begryp hawwe fan it ûntwerp en HDI PCB-produksjeproses.Mikrochips op HDI printe circuit boards fereaskje spesjale oandacht yn 'e gearkomste proses, likegoed as poerbêst soldering feardichheden.

Yn kompakte ûntwerpen lykas laptops, mobile tillefoans, HDI PCB's binne lytser yn grutte en gewicht.Troch har lytsere grutte binne HDI PCB's ek minder gefoelich foar skuorren.

HDI Troch 

Vias binne gatten yn in PCB dy't brûkt wurde om elektrysk ferbinen ferskillende lagen yn de PCB.It brûken fan meardere lagen en ferbinen se mei fias ferleget PCB grutte.Sûnt it haaddoel fan in HDI-boerd is om syn grutte te ferminderjen, binne fias ien fan har wichtichste faktoaren.D'r binne ferskate soarten trochgatten.

Ttroch gat troch

It giet troch de hiele PCB, fan it oerflak laach oan de ûnderste laach, en hjit in fia.Op dit punt ferbine se alle lagen fan it printe circuit board.Vias nimme lykwols mear romte en ferminderje komponintromte.

Blynfia

Blinde fias ferbine gewoan de bûtenste laach oan 'e binnenste laach fan' e PCB.Gjin needsaak om te boarjen de hiele PCB.

Begraven fia

Begroeven fias wurde brûkt om de ynderlike lagen fan 'e PCB te ferbinen.Begroeven fias binne net sichtber út 'e bûtenkant fan' e PCB.

Microfia

Micro vias binne de lytste fia grutte minder as 6 mils.Jo moatte laserboarjen brûke om mikrovia's te foarmjen.Dat yn prinsipe wurde mikrovia's brûkt foar HDI-boerden.Dit komt troch syn grutte.Sûnt jo nedich komponint tichtens en kin net fergrieme romte yn in HDI PCB, it is ferstannich in ferfange oare mienskiplike fias mei microvias.Derneist hawwe mikrovia's gjin lêst fan problemen mei termyske útwreiding (CTE) fanwegen har koartere barrels.

Stackup

HDI PCB stack-up is in laach-foar-laach organisaasje.It oantal lagen of stapels kin bepaald wurde as nedich.Dit kin lykwols 8 lagen wêze oant 40 lagen of mear.

Mar it krekte oantal lagen hinget ôf fan 'e tichtens fan' e spoaren.Multilayer Stacking kin helpe jo ferminderje PCB grutte.It ferleget ek de produksjekosten.

Trouwens, om it oantal lagen op in HDI PCB te bepalen, moatte jo de spoargrutte en de netten op elke laach bepale.Nei it identifisearjen fan se, kinne jo berekkenje de laach stackup nedich foar jo HDI board.

Tips foar in ûntwerp HDI PCB

1. Precise komponint seleksje.HDI boards fereaskje hege pin count SMDs en BGAs lytser as 0.65mm.Jo moatte kieze se wiis as se beynfloedzje fia type, trace breedte en HDI PCB stack-up.

2. Jo moatte brûke microvias op de HDI board.Dit sil tastean jo te krijen dûbele de romte fan in fia of oare.

3. Materialen dy't sawol effektyf as effisjint binne moatte brûkt wurde.It is kritysk foar de produsearberens fan it produkt.

4. Om in plat PCB oerflak, Jo moatte folje de fia gatten.

5. Besykje te kiezen materialen mei deselde CTE taryf foar alle lagen.

6. Soarch omtinken foar termyske behear.Soargje derfoar dat jo de lagen goed ûntwerpe en organisearje dy't oerstallige waarmte goed kinne dissipearje.