Produksjeproses
Nei it materiaal keazen, fan produksje proses te kontrolearjen de sliding plaat en sandwich plaat wurdt noch wichtiger. Om fergrutsjen it oantal bûgen, it moat benammen kontrôle by it meitsjen fan swiere elektryske koper process.General it is nedich fan it libben foar sliding plaat en in multilayer layered plaat, de mobile telefoan yndustry algemien minimum bocht berikke 80000 kear.
Foar FPC oannimt it algemiene proses foar de hiele board plating proses, yn tsjinstelling ta hurde nei in figuer tram, dus yn 'e koper plating net nedich te dik plated koper dik, oerflak koper yn 0,1 ~ 0,3 mil is it meast geskikt. (by de koper plating fan koper en koper deposition ratio is oer 1: 1), mar om te garandearjen de kwaliteit fan gat koper en SMT gat koper en basis materiaal by hege temperatuer stratification, en fêstmakke op 'e elektryske conductivity fan it produkt en kommunikaasje, koper dikke graad easken is 0,8 ~ 1,2 mil of mear.
Yn dit gefal kin komme in probleem, miskien immen sil freegje, oerflak koper fraach is mar 0,1 ~ 0,3 mil, en (gjin koper substraat) gat koper easken yn 0,8 ~ 1,2 mil?Hoe hawwe jo it dien? Dit is nedich om it algemiene prosesstreamdiagram fan FPC-board te fergrutsjen (as nedich allinich 0,4 ~ 0,9 mil) plating foar: snijden en boarjen nei koperplating (swarte gatten), elektrysk koper (0,4 ~ 0,9 mil) - graphics - nei proses.
As de fraach fan elektrisiteitsmerken nei FPC-produkten hieltyd sterker, foar FPC, produktbeskerming en de wurking fan it yndividuele bewustwêzen fan produktkwaliteit hat wichtige effekten op 'e definitive ynspeksje troch de merk, effisjinte produktiviteit yn it produksjeproses en it produkt sil wêze ien fan 'e kaai gewicht fan printe circuit board kompetysje. En oan syn oandacht, ek sil wêze de ferskate fabrikanten te beskôgje en oplosse it probleem.
Post tiid: Jun-25-2022
