Om in goed PCB-ûntwerp te berikken, neist de algemiene routing-yndieling, binne de regels foar linebreedte en ôfstân ek krúsjaal.Dat komt omdat line breedte en ôfstân bepale de prestaasjes en stabiliteit fan it circuit board.Dêrom, dit artikel sil jouwe in detaillearre ynlieding ta de algemiene design regels foar PCB line breedte en spacing.
It is wichtich om te notearjen dat de standertynstellingen fan 'e software goed moatte wurde konfigureare en de opsje Design Rule Check (DRC) moat ynskeakele wurde foardat routing.It is oan te rieden om in 5mil-raster te brûken foar routing, en foar gelikense lingte kin 1mil-raster ynsteld wurde op basis fan 'e situaasje.
Regels foar PCB-linebreedte:
1.Routing moat earst de produksjemooglikheid fan it fabryk foldwaan.Befêstigje de produksjefabrikant mei de klant en bepale har produksjemooglikheid.As gjin spesifike easken wurde levere troch de klant, ferwize nei impedance design sjabloanen foar line breedte.
2.Impedance sjabloanen: Op grûn fan de foarsjoen board dikte en laach easken fan de klant, selektearje it passend impedance model.Stel de line breedte neffens de berekkene breedte binnen de impedance model.Common impedance wearden befetsje single-einige 50Ω, differinsjaaloperator 90Ω, 100Ω, ensfh Tink derom oft de 50Ω antenne sinjaal moat beskôgje ferwizing nei de neistlizzende laach.Foar mienskiplike PCB laach stackups as referinsje hjirûnder.
3.As werjûn yn it diagram hjirûnder, moat de line breedte foldwaan oan de hjoeddeistige-draachkapasiteit easken.Yn it algemien, basearre op ûnderfining en beskôgje routing marzjes, de macht line breedte design kin bepaald wurde troch de folgjende rjochtlinen: Foar in temperatuer stiging fan 10 ° C, mei 1oz koper dikte, in 20mil line breedte kin omgean in overload hjoeddeistige fan 1A;foar 0.5oz koper dikte, in 40mil line breedte kin omgean in overload hjoeddeistige fan 1A.
4. Foar algemiene ûntwerpdoelen moat de linebreedte by foarkar kontrolearre wurde boppe 4mil, dy't de produksjemooglikheden fan 'e measte PCB-fabrikanten foldwaan kin.Foar ûntwerpen dêr't impedânsje kontrôle is net nedich (meast 2-laach boards), it ûntwerpen fan in line breedte boppe 8mil kin helpe te ferminderjen de produksje kosten fan de PCB.
5. Tink oan de koper dikte ynstelling foar de oerienkommende laach yn de routing.Nim bygelyks 2oz koper, besykje de linebreedte boppe 6mil te ûntwerpen.Hoe dikker it koper, hoe breder de line breedte.Freegje foar de produksjeeasken fan it fabryk foar net-standert ûntwerpen fan koperdikte.
6. Foar BGA ûntwerpen mei 0,5 mm en 0,65 mm toanhichte, in 3,5 mil line breedte kin brûkt wurde yn bepaalde gebieten (kin wurde regele troch design regels).
7. HDI board designs kinne brûke in 3mil line breedte.Foar ûntwerpen mei line widths ûnder 3mil, is it nedich om te befêstigjen de produksje kapasiteit fan it fabryk mei de klant, as guon fabrikanten kinne allinnich by steat fan 2mil line widths (kin wurde regele troch design regels).Tinner line widths fergrutsje produksjekosten en ferlingje de produksje syklus.
8. Analoge sinjalen (lykas audio en fideo sinjalen) moatte wurde ûntwurpen mei dikker linen, typysk om 15mil.As romte is beheind, de line breedte moat wurde kontrolearre boppe 8mil.
9. RF-sinjalen moatte wurde behannele mei dikkere linen, mei ferwizing nei neistlizzende lagen en impedânsje kontrolearre op 50Ω.RF-sinjalen moatte wurde ferwurke op 'e bûtenste lagen, it foarkommen fan ynterne lagen en minimalisearje it gebrûk fan fias as laachferoarings.RF-sinjalen moatte wurde omjûn troch in grûnflak, mei de referinsjelaach by foarkar it GND-koper.
PCB Wiring Line Spacing Rules
1. De wiring moat earst foldwaan oan de ferwurking kapasiteit fan it fabryk, en de line spacing moat foldwaan oan de produksje kapasiteit fan it fabryk, algemien regele op 4 mil of boppe.Foar BGA-ûntwerpen mei 0,5 mm of 0,65 mm ôfstân kin in rigelôfstân fan 3,5 mil brûkt wurde yn guon gebieten.HDI-ûntwerpen kinne in rigelôfstân kieze fan 3 mil.Ûntwerpen ûnder 3 mil moatte befêstigje de produksje kapasiteit fan de produksje fabryk mei de klant.Guon fabrikanten hawwe in produksje kapasiteit fan 2 mil (kontrolearre yn spesifike design gebieten).
2. Foar it ûntwerpen fan de line spacing regel, beskôgje de koper dikte eask fan it ûntwerp.Foar 1 ounce koper besykje in ôfstân fan 4 mil of boppe te hâlden, en foar 2 ounce koper, besykje in ôfstân fan 6 mil of boppe te hâlden.
3. De ôfstân ûntwerp foar differinsjaaloperator sinjaal pearen moatte wurde ynsteld neffens impedance easken te garandearjen goede ôfstân.
4. De wiring moat wurde hâlden fuort fan it bestjoer frame en besykje om te soargjen dat it bestjoer frame kin hawwe grûn (GND) vias.Hâld de ôfstân tusken sinjalen en board rânen boppe 40 mil.
5. De macht laach sinjaal moat hawwe in ôfstân fan op syn minst 10 mil út de GND laach.De ôfstân tusken de macht en macht koper fleantugen moat wêze op syn minst 10 mil.Foar guon IC's (lykas BGA's) mei lytsere ôfstân kin de ôfstân passend oanpast wurde oan in minimum fan 6 mil (kontroleare yn spesifike ûntwerpgebieten).
6.Wichtige sinjalen lykas klokken, ferskillen en analoge sinjalen moatte in ôfstân hawwe fan 3 kear de breedte (3W) of wurde omjûn troch grûn (GND) fleantugen.De ôfstân tusken rigels moat wurde hâlden op 3 kear de line breedte te ferminderjen crosstalk.As de ôfstân tusken de sintra fan twa rigels net minder is as 3 kear de linebreedte, kin it 70% fan it elektryske fjild tusken de rigels sûnder ynterferinsje behâlde, dat stiet bekend as it 3W-prinsipe.
7.Adjacent laach sinjalen moatte foarkomme parallel wiring.De rûterjochting moat in ortogonale struktuer foarmje om ûnnedige interlayer crosstalk te ferminderjen.
8. As routing op 'e oerflak laach, hâld in ôfstân fan op syn minst 1mm fan' e mounting gatten foar te kommen koarte circuits of line tearing troch ynstallaasje stress.It gebiet om skroefgaten moat dúdlik wurde hâlden.
9. By it dielen fan macht lagen, mije te fragmintele divyzjes.Besykje yn ien krêftfleantúch net mear as 5 machtsinjalen te hawwen, by foarkar binnen 3 machtsinjalen, om aktuele draachkapasiteit te garandearjen en it risiko te foarkommen dat sinjaal oer it splitflak fan neistlizzende lagen komt.
10.Power fleantúch divyzjes moatte wurde hâlden sa regelmjittich mooglik, sûnder lange of dumbbell-foarmige divyzjes, om foar te kommen situaasjes dêr't de úteinen binne grut en it midden is lyts.De hjoeddeistige draachkapasiteit moat wurde berekkene op basis fan 'e smelste breedte fan it macht koperen fleantúch.
Shenzhen ANKE PCB Co., LTD
2023-9-16
Post tiid: Sep-19-2023
