Wat is stack-up?
Stack-up ferwiist nei de regeling fan koper lagen en isolearjende lagen dy't meitsje in PCB foarôfgeand oan board layout design.Wylst in laach stack-up kinne jo krije mear circuitry op ien boerd troch de ferskate PCB board lagen, de struktuer fan PCB stackup design jout in protte oare foardielen:
• In PCB-laachstapel kin jo helpe om de kwetsberens fan jo circuit foar eksterne lûd te minimalisearjen en ek strieling te minimalisearjen en impedânsje- en oerspraaksoarch te ferminderjen op hege snelheid PCB-opmaak.
• In goede laach PCB stack-up kin ek helpe jo lykwicht jo behoeften foar lege kosten, effisjinte manufacturing metoaden mei soargen oer sinjaal yntegriteit problemen
• De rjochter PCB-laachstapel kin ek de elektromagnetyske kompatibiliteit fan jo ûntwerp ferbetterje.
It sil hiel faak wêze foar jo foardiel in neistribbet in steapele PCB konfiguraasje foar jo printe circuit board-basearre applikaasjes.
Foar multilayer PCB's omfetsje algemiene lagen grûnflak (GND-fleantúch), krêftfleantúch (PWR-fleantúch), en ynderlike sinjaallagen.Hjir is in foarbyld fan in 8-laach PCB-stapel.
ANKE PCB leveret multilayer / hege lagen circuit boards yn it berik fan 4 oant 32 lagen, board dikte fan 0.2mm oant 6.0mm, koper dikte fan 18μm oant 210μm (0.5oz oant 6oz), binnenste laach koper dikte fan 18μm oant 705μm (0. oz oant 2oz), en minimale ôfstân tusken lagen oant 3mil.
